一.微电子元器件网版介绍：                                                                                                                                                     

网框常规采用合金铸造；                                                                                                        

铸造合金网框具备承受高强度拉力，不易变形平整度高；                                                                              

对套印与印刷图案精细度高(<10μ)的要求是必须的选择。

二.微电子元器件网版的性能特点：

1.高张力，极低延伸率，网版稳定性好；

2.抗拉强度高；

3.线径细、孔径大；且线径开口相当均匀，印刷精度高；

4.过墨性好；

5.耐印性、耐化学性、耐磨性好。